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多孔陶瓷材料的檢測(cè)-孔隙率-組織結(jié)構(gòu)

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經(jīng)濟(jì)型方案介紹：

顯微圖像測(cè)量分析系統(tǒng) 鑲嵌制樣材料

圖片1.png

智能自動(dòng)金相磨拋機(jī) ZMP系列（用于鑲嵌后樣件的精密研磨拋光）

QQ截圖20190713184141.jpg

研磨拋光所用材料：

組織結(jié)構(gòu)：

QQ圖片20190720114814.png

圖片3.png

孔隙測(cè)量分析：

圖片5.jpg

圖片6.png

品質(zhì)保證無(wú)憂售后技術(shù)支持制造技術(shù)

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